投资者关系
代码：300131
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RMB---
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成交额- 亿元
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成交量- 万股
公司应用于汽车场景的自研芯片包括车载显示芯片（DDIC和TDDI）、MEMS微振镜。在车载显示芯片方面，DDIC和TDDI均已实现量产，已交付至国内车企的8.4寸项目、海外客户12.3寸、21.6寸等项目，同时公司也在持续拓展新的定点项目。在MEMS微振镜方面，公司在车载投影领域与国内外知名客户保持紧密联系，部分客户希望MEMSLBS系统能够在2026年底实现上车，公司正以此为目标，全力推进LBS项目的各项研发及产业化进程。若进展顺利，相关业务业绩预计将会逐步释放。
公司目前专注于推进本次交易事项，未来视公司实际需求和市场发展情况而定。
公司会结合二级市场环境、年度经营发展目标等综合因素，积极研究并择机推出符合公司实际情况的股权激励计划，以进一步将核心团队利益与公司长远发展深度绑定，促进公司持续健康发展。
光隆集成主要从事光开关等无源光器件和相关模块、设备的研发、生产和销售，客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商、电信运营商以及系统级供应商等。光隆集成业务呈现积极发展态势：一方面受益于光模块客户扩产带来的光开关需求及询单量持续增长，另一方面OCS产品在光通信领域市场需求日益凸显，且国内客户对产品通道数要求显著提升。相关业绩预测可参考公司披露的《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》（修订稿）。
公司在日本的IDM工厂拥有近20年的MEMS振镜研发经验并已实现量产，有望为标的公司光隆集成的OCS产品核心部件MEMS阵列芯片提供产能保障与工艺支持。同时，公司位于海外的fab工厂可作为海外运营与供应链中转平台，有助于协同光隆集成拓展海外客户，规避潜在供应链风险。目前双方已围绕MEMS工艺领域开展技术沟通对接，后续也将结合并购项目的进展，逐步实施各项协同举措。
通道数越高，所需微振镜数量越多，对微振镜的一致性、控制精度及阵列集成工艺要求也越高，OCS价格更贵。MEMSOCS核心元器件包括：MEMS阵列、光纤准直器阵列、滤光片、光环行器等，其中，MEMS阵列作为核心部件成本占比最高。
公司定于2026年5月15日召开股东会，对本次交易的全部相关议案进行审议。本次交易获股东会审议通过后，公司会加快启动项目申报等流程，推动项目落地。公司将严格按照相关规定，对项目的具体进展及时履行披露义务。
OCS技术路线主要有MEMS方案、硅基液晶方案、压电陶瓷方案、硅光波导方案。光隆集成研发生产的基于MEMS技术的OCS。MEMS方案基于微机电工艺，通过电压控制反射镜（整镜）转角实现光路切换，响应较为迅速，信号传输损耗相对较小。
公司电子元器件分销产品类型包括被动元件、存储类、触控显示类、半导体类、模块类、电子材料等各类电子元器件产品，获得国内外众多一线品牌的授权代理，主要产品线覆盖消费电子、汽车电子及工业制造等领域。公司通常根据下游客户的实际需求向上游原厂下单采购，因此存储产品的价格波动不会对公司的中间毛利水平产生明显影响，整体盈利空间稳定。
公司主营业务为电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务。包括MEMS微振镜、车载显示芯片（DDIC/TDDI）等核心产品的研发生产，以及电子元器件分销行业的技术支持服务。公司主要产品应用于民用领域，目前整体业务运营平稳，暂未受到相关影响。且针对海外业务，公司设有相应的海外运营平台和多元化的供应链布局，能够最大程度保障公司海外业务的持续稳定运营。
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